Con el acuerdo definitivo que firmó Intel Corporation con la filial de infraestructura de Brookfield Asset Management se tendrá un nuevo fondo de capital ampliado para desarrollos de fabricación. La compañía estadounidense anunció un programa de inversión conjunta en semiconductores (SCIP), el primero de su tipo, presenta un nuevo modelo de financiamiento para la industria de semiconductores de capital intensivo.
En el acuerdo se estipula que ambas compañías invertirán, en conjunto, hasta US$30.000 millones en la expansión de fabricación de Intel, anunciada en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona. SCIP es un elemento clave del enfoque Smart Capital Intel, el director financiero de Intel, David Zinsner, indicó que, “este acuerdo histórico es un importante paso adelante para el enfoque de capital inteligente de Intel y se basa en el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los EE.UU.”.
